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BOTH助力國際領先的先進封裝產業(yè)化基地達成關鍵里程碑

2025-02-28

在“后摩爾時代”,先進制程升級速度逐漸放緩,同時往前推進邊際成本愈發(fā)高昂,采用先進封裝技術提升芯片整體性能成為集成電路行業(yè)技術發(fā)展的重要趨勢。

近日,在南京,BOTH作為潔凈系統(tǒng)專業(yè)服務商,成功助力國際領先的板級扇出型先進封裝產業(yè)化基地達成首批設備搬入的關鍵里程碑。

據(jù)了解,該項目是集成電路封測領域的高能級產業(yè)項目,重點聚焦板級封裝技術的研發(fā)與產業(yè)化應用,將建成全球首條全自動化板級封裝生產線。項目計劃于2025年實現(xiàn)部分產線投產,全面達產后預計可實現(xiàn)年產值9億元以上,年稅收貢獻超4000萬元,將有力推動區(qū)域集成電路產業(yè)的高質量發(fā)展。

數(shù)據(jù)來源:浦口發(fā)布


達到這一重要的里程碑再次證明了BOTH作為高科技產業(yè)潔凈系統(tǒng)集成解決方案高價值服務商的核心能力與口碑聲譽。依托30多年來在半導體領域長期積淀的技術與經驗,我們安全可靠地提供概念設計、項目實施和整體交付全過程服務,時刻關注客戶利益所在,滿足客戶不斷變化的需求,通過為客戶解決復雜和挑戰(zhàn)性問題,以及對項目進度的承諾和交付的確定性,來為客戶創(chuàng)造價值。

多年來,我們提供的專業(yè)服務,幫助半導體產業(yè)鏈領域的關鍵客戶在加速產品研發(fā)制造、提升產品良率發(fā)揮著關鍵作用。這些終端產品在持續(xù)助推客戶成功同時,也對更廣泛的社區(qū)、環(huán)境產生著可持續(xù)的積極影響。